1月9日，黑芝麻000716）智能发布募资公告称，拟经过股份发行征集5.69亿港元，要点布局人工智能芯片与机器人有关技能范畴并购项目。在L3无人驾驭商业化破冰与机器人工业加快兴起的两层风口下，此次融资不仅为公司技能迭代注入资金活水，更凸显芯片企业抢占工业链高地的战略目的。

  从职业布景看，当时无人驾驭工业正迈入商业化关键期，北京、重庆已敞开L3级无人驾驭试点，工信部亦发放第一批附条件准入答应，智驾芯片作为中心硬件的需求继续攀升。多个方面数据显现，2026年L2级辅佐驾驭新车浸透率估计将达64%，L3级浸透率逐渐起步，带动智驾芯片算力需求大幅提高。

  与此同时，机器人工业迎来“物理AI的ChatGPT时间”。2026年美国消费电子展(CES)上，我国机器人工业链团体露脸，黑芝麻智能的全栈智能底座计划已成为工业链中心算力支撑之一。此次募资聚集并购出资的战略颇具深意。

  我国证券报记者得悉，当时黑芝麻智能已完成技能打破，华山A2000芯片面向全球，多维具身智能核算平成海外首秀。经过并购整合半导体工业链优质财物，公司可快速补强技能短板，强化在智驾芯片与机器人算力范畴的中心竞赛力。其融资布局既符合工信部推进中心零部件自主可控的工业导向，也适应了无人驾驭与机器人工业交融开展的技能趋势。

  业界共同以为，跟着募资落地与工业协同深化，黑芝麻智能有望进一步缩小与世界巨子的距离，助力智能驾驭与机器人中心芯片范畴完成自主可控。但需注意，智驾芯片研制投入大、周期长，职业竞赛日趋激烈，公司需在技能攻坚与商业化落地间完成平衡。